Placa din fibră ceramică este prelucrată prin procesul de formare în vid umed. Rezistența acestui tip de produs este mai mare decât pătura de fibre și pâslă care formează vid. Este potrivit pentru câmpuri de temperatură înaltă în care produsul are cerințele de rezistență a oțelului.
01 Temperatura are un impact direct asupra conductivității termice a tuturor tipurilor de materiale izolatoare din fibră ceramică. Conductivitatea termică a materialelor crește odată cu creșterea temperaturii.
02 Toate materialele de izolație ale produsului au o structură poroasă, ușor de absorbit umiditatea. Când conținutul de umiditate este mai mare de 5 procente -10 procente, conținutul de umiditate al materialului ocupă partea din spațiul stomatic umplut cu aer, determinând creșterea semnificativă a conductivității termice efective.
03 densitatea în vrac este o reflectare directă a porozității materialului, deoarece conductivitatea termică a fazei gazoase este de obicei mai mică decât conductivitatea termică a fazei solide, astfel încât materialul termoizolant al produsului are o porozitate mare, care este o densitate în vrac mică. În general, creșterea porozității sau reducerea densității în vrac va duce la o scădere a conductibilității termice.
04 În materialul izolator al plăcilor din fibră ceramică, cea mai mare parte a căldurii este condusă de la gazul din pori. Prin urmare, conductivitatea termică a materialului termoizolant al produsului este determinată în mare măsură de tipul de gaz umplut. Dacă heliu sau hidrogen sunt umplute în inginerie criogenică, poate fi considerată o aproximare de ordinul întâi, iar conductivitatea termică a materialului termoizolant este echivalentă cu cea a acestor gaze, deoarece conductivitatea termică a heliului și hidrogenului este relativ mare.
05 Capacitatea termică specifică a materialului termoizolant pentru calcularea structurii termoizolante în răcirea și încălzirea nevoii de frig (sau căldură). La temperaturi scăzute, capacitatea termică specifică a tuturor solidelor variază foarte mult.
